Laser-Decap-Maschine:Für die Fehleranalyse von Halbleiterchips eignet es sich, die Oberflächenformmasse des Chips per Laser zu entfernen, um den internen Fehlerpunkt zu beobachten.
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Gerätegröße |
800x600x1500mm |
Wiederholen Sie die Genauigkeit |
±0.03m |
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Laserleistung |
20W |
Stromversorgung |
Wechselstrom 220 V, 10 A |
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Laserwellenlänge |
1064 nm |
Quellgas |
CDA |
Produkteigenschaften und Anwendung
- Proprietärer Softwarealgorithmus, keine Beschädigung des Basismaterials.
- Nach der Laser-Entkappung kann nur ein Tropfen Säure die Entkappung bewirken.
- Der Träger des Leistungschips kann gelöst werden, um seinen unteren Wafer freizulegen.
- Es kann alle Arten von Power-MOS-Lot auflösen, um zu verhindern, dass Lot den Wafer blockiert.
- Bietet verschiedene Formeln für Entkappungstränke.
- Die auf dem IC bedeckte PI-Schicht kann effektiv aufgelöst werden, um zu verhindern, dass die PI-Schicht die mikroskopische Beobachtung beeinträchtigt.
- Der IC-Draht kann gewartet werden, was für eine spätere Fehleranalyse praktisch ist.
- Mit einer visuellen Funktion kann der Chip unter der Kamera bedient werden, einfache Beobachtung.
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FAQ
F: Was ist eine Laser-Entkappungsmaschine?
A: Bei der Laser-Decap-Maschine handelt es sich um eine Art Gerät, das mithilfe eines Lasers die Formmasse auf der Oberfläche des Chips entfernt und die Beobachtung der internen Fehlerstelle erleichtert.
F: Für welche Produkte ist die Laser-Entkappungsmaschine geeignet?
A: Gilt für verschiedene Gehäusetypen von Chips.
F: Müssen Sie nach dem Ausschalten des Lasers noch etwas tun?
A: Ein Tropfen Säure wird benötigt, um eine dünne Schicht Kunststoffversiegelung auf dem Chip aufzulösen.
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