Die automatische Waffelfolienklebemaschine ist aufgrund ihrer hervorragenden Leistung zu einem unverzichtbaren Gerät geworden. Seine Gesamtabmessungen betragen 1700 x 1300 x 1850 mm. Das kompakte Design spart nicht nur Platz, sondern erleichtert auch die Integration in bestehende Produktionslinienlayouts.
Diese Folienklebemaschine verfügt über eine hoch{0}effiziente Produktionskapazität, die 45 Wafer pro Stunde (UPH) verarbeiten kann, wodurch die Produktionseffizienz deutlich verbessert wird und die Anforderungen einer Großproduktion-erfüllt werden. Es ist für Wafer mit einer Größe von 8 bis 12 Zoll geeignet und kann verschiedene Halbleiterwafer-Spezifikationen berücksichtigen. Der Waferdickenbereich reicht von 150 bis 900 µm, sodass Wafer unterschiedlicher Dicke stabil verarbeitet werden können und Kompatibilität und Zuverlässigkeit beim Filmklebeprozess gewährleistet sind.

Im Hinblick auf die Präzisionskontrolle beträgt die Genauigkeit der Waferplatzierung ±0,2 mm. Fortschrittliche Positionierungstechnologie und präzise Steuerungssysteme sorgen für ein präzises Anhaften der Folie, verhindern effektiv Defekte durch eine Fehlausrichtung der Folie und garantieren eine Produktion mit hoher -Qualität.
Das Gerät wird mit einem 220-V-Wechselstrom-25-A-Netzteil betrieben und bietet eine stabile Stromversorgung, um einen kontinuierlichen Betrieb zu gewährleisten. Die maximale Heiztemperatur der Plattform kann 80 Grad erreichen und kann an die Anforderungen verschiedener Folienklebeprozesse angepasst werden, wodurch der Folienklebeeffekt optimiert wird. Darüber hinaus gewährleistet die Verwendung von CDA als Quellgas eine stabile Stromversorgung für den Betrieb der Ausrüstung und sorgt so für einen reibungslosen Betrieb während des gesamten Prozesses.

Gerätegröße	1700x1300x1850 (mm)	UPH	45 Stück
Anwendbare Wafergröße	8-12"	Genauigkeit der Waferplatzierung	±0,2 mm
Anwendbare Waferdicke	150-900 um	Stromversorgung	Wechselstrom 220 V, 25 A
Plattformheizungstemp.	Maximal 80 Grad	Quellgas	CDA