Vollständige Auto -Wafer -Mount:Geeignet für alle Größen des automatischen Aufnehmens von Wafer kann zum Mahlen des Wafers verwendet werden, kann auch zum Abschneiden des Waferschneides verwendet werden.
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Ausrüstunggröße |
1700x1300x1850 (mm) |
Uph |
45pcs |
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Anwendbare Wafergröße |
8-12" |
Waferplatzierungsgenauigkeit |
± 0. 2mm |
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Anwendbare Waferdicke |
150-900 um |
Stromversorgung |
AC 220V, 25a |
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Plattformheiztemperatur. |
Max 80 Grad |
Quellgas |
CDA |
Produktfunktion und Anwendung
- Hohe mechanische Positionierungsgenauigkeit
- Hohe Genauigkeit, kontrollierbare Spannungskraft, einstellbarer Schneidwinkel
- Schnelle und einfache Produktkonvertierung
- Kompaktes Design und kleiner Fußabdruck
- Positionierungsvorrichtung, um eine hohe Erschlossenheit zu gewährleisten
- Secs/Edelstein
Produktionsdetails
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FAQ
F: Was ist die Hauptfunktion der Wafermontage?
A: Die Hauptfunktion der Wafermontage besteht darin, das Schneidband an der Rückseite des Wafers oder des Schneidrahmens zu befestigen und gleichzeitig das Schutzband von der gemusterten Waferoberfläche abzuziehen. Solche Geräte spielen eine Schlüsselrolle bei der Herstellung von Halbleiter und gewährleisten die Integrität der Wafer und die einfache Verarbeitung.
F: Wafermontage für welche Wafergrößen?
A: Die Wafermontage eignet sich normalerweise für 4, 6, 8, 12 -Zoll -Wafer. Die spezifische Größe des Wafers muss durch das Gerätemodell und die Spezifikationen bestimmt werden.
F: Was sind die technischen Highlights oder Merkmale der Wafermontage?
A: • Einzigartige Vakuumpastetechnologie: Gewährleistet eine enge Passform zwischen Wafer und Klebeband.
• Hochgenauiges Ausrichtungssystem: Erkennen Sie die genaue Ausrichtung und Anpassung von Klebeband und Wafer.
• Automatisierter Betrieb: Verbessern Sie die Produktionseffizienz und reduzieren Sie die manuelle Intervention.
• Mehrdimensionale Anpassungsfähigkeit: Die Fähigkeit, Wafer verschiedener Größen zu behandeln.
• Koaxiales System (optional): Verbessert die Genauigkeit und Stabilität von Film.
• Performance für Schutzbandschalen: Das Schutzband von gemusterten Waferblättern problemlos.
F: Was sind die Arten von Wafer -Mounter?
A: Die Wafermontage kann in eine automatische Wafermontage und eine semiautomatische Wafermontage nach dem Grad der Automatisierung und Funktion unterteilt werden. Die automatische Wafermontage kann den Laminierungsprozess vollständig automatisieren. In einer halbautomatischen Wafer-Montage können die Betreiber möglicherweise an einigen Operationen teilnehmen, aber auch hochpräzise Laminierungsfunktionen verfügen.
F: Wie wähle ich die richtige Wafer -Montage aus?
A: Bei der Auswahl der richtigen Wafer -Montes können die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:
• Wafergröße: Wählen Sie das Gerät aus, das die gewünschte Wafergröße entsprechend den tatsächlichen Anforderungen verarbeiten kann.
• Aufnahmengenauigkeit: Für Anlässe, in denen ein hohes Präzisionsaufnehmen erforderlich ist, sollten Geräte mit hohem Präzisionsausrichtungssystem ausgewählt werden.
• Produktionseffizienz: Die vollständige Auto-Wafer-Montage ist im Allgemeinen produktiver als halbautomatische Maschinen.
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