Halbleiter -Taping- und Detaping -Maschine

• Wafer-Laminiermaschine

  Geeignet für automatisches Wafer-Bandieren aller Größen, kann zum Wafer-Schleifbandieren verwendet werden, kann auch zum Wafer-Schneiden-Bandieren verwendet werden.

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• Auto -Wafer -Mount

  Geeignet für alle Größen des automatischen Aufnehmens von Wafer kann zum Mahlen des Wafers verwendet werden, kann auch zum Abschneiden des Waferschneides verwendet werden.

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• Halbautomatischer Wafer-Montierer

  Geeignet für alle Größen von Wafer-Klebeband, kann für blaues Klebeband, UV-Klebeband und Trockenfilm verwendet werden.

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• Halbautomatische Bandwickelmaschine

  Geeignet für die Klebebandanwendung vor dem Würfeln von QFN- und DFN-verpackten Produkten. Anwendbare Bandtypen: blaues Band, UV-Band.

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• Auto -Lead -Frame -Klebemaschine

  Für das automatische Aufnehmen von Lead Frame kann das Aufnehmen vor dem DB -Prozess verwendet werden und können nicht zum Aufnehmen nach dem WB -Prozess verwendet werden.

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• Automatische Ent-Tape-Maschine

  Geeignet zum Ablösen-von QFN- und DFN-Produkten nach dem Formprozess.

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• PKG Sawing Tape UV-Härtungsmaschine

  Geeignet für QFN-, DFN- und andere Produktrandschneiden, Kleben und Entkleben leerer Bereiche.

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• Semi-Auto De-Taping-Maschine

  Geeignet für die Entgiftung für QFN, DFN-Produkte nach dem Formprozess.

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